北(bei)京丹(dan)青(qing)瑞(rui)華科技(ji)有限(xian)公司(si)
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應用
1. 硬(ying)化層深度（CHD）測(ce)量
CHD測(ce)量通常為在垂(chui)直於(yu)試樣表(biao)面的(de)壹個(ge)已拋光的(de)橫截面(mian)上進行(xing)壹系(xi)列(lie)測(ce)量。CHD測(ce)量通常使用低載荷維氏（≤HV1）或(huo)低(di)載(zai)荷努氏硬(ying)度測(ce)量方(fang)法(fa)。
2. 焊接(jie)件
得(de)益(yi)於(yu)配(pei)置(zhi)了(le)HV5或(huo)HV10所(suo)要求的(de)測(ce)試方(fang)法(fa)，DuraScan能對焊接(jie)件進行(xing)全自(zi)動測(ce)試。選(xuan)配(pei)的(de)全(quan)景(jing)攝(she)像頭(tou)（DuraScan-70和-80）讓(rang)使用者可(ke)以從壹個(ge)宏觀視(shi)角觀察到整個(ge)試樣，並(bing)按照(zhao)試樣的(de)幾(ji)何(he)特(te)征輕(qing)松定位(wei)和對齊測(ce)試點(dian)。
特(te)點：
1. 簡(jian)易(yi)測(ce)試點(dian)編輯器(qi)
2. 全景(jing)攝(she)像頭(tou)
3. 在(zai)設定的硬(ying)度極(ji)限(xian)處自動停(ting)止(zhi)功(gong)能（用於(yu)CHD）
4. 自(zi)動(dong)壓痕(hen)間(jian)隔（用於(yu)CHD）
5. 硬(ying)化(hua)層深度評(ping)估中的(de)投(tou)影(ying)圖示（用於(yu)CHD）
6. 多(duo)試樣軟(ruan)件
7. 可(ke)以將(jiang)測(ce)試點(dian)模式(shi)保存成(cheng)模(mo)板(ban)以便(bian)將(jiang)來(lai)調(tiao)用
